Довідник: Цифрові та аналогові інтегральні мікросхеми

13.04.2017

Якубовський С. В. Ниссельсон Л. В. Кулешова в. І. та ін. Цифрові і аналогові інтегральні мікросхеми: Довідник

МОСКВА

РАДІО І ЗВ’ЯЗОК

1990

Описані характеристики, призначення та застосування цифрових інтегральних мікросхем, а також логічні функції, які реалізуються з їх допомогою. Докладно розглянуті цифрові мікросхеми транзисторно-транзисторної логіки, эмиттерно-зв’язаної логіки на МОП і КМОП-структурах. Наведено схеми включення електричні параметри операційних підсилювачів, компараторів, аналогових перемикачів, підсилювачів низької частоти, цифро-аналогових та аналого-цифрових перетворювачів в інтегральному виконанні, мікросхем для радіо — і телевізійних приймачів.

Для інженерно-технічних працівників.

Рецензенти: д-р техн. наук Е. М. Сухарєв, канд. техн. наук Ст. Л. Шило

Редакція літератури з електроніки

Цифрові і аналогові інтегральні мікросхеми: Довідник / С. В. Якубовський, К. І. Ниссельсон, в. І. Кулешова та ін; Під ред С. В. Якубовського.— М. Радіо і зв’язок, 1990. — 496 с: іл.

Зміст довідника Цифрові і аналогові інтегральні мікросхеми

Передмова

Глава 1. Термінологія в мікроелектроніці, класифікація і питання конструювання інтегральних мікросхем

1.1. Розвиток термінології

1 2. Термінологія в мікроелектроніці згідно ГОСТ 17021-88

1.2.1. Мікросхеми, елементи, компоненти

1.2.2. Елементи конструкції мікросхем

1.2.3. Прості н складні мікросхеми

1.2.4. Мікросхеми і микроблоки

1.3. Класифікація мікросхем

1.4. Система умовних позначень мікросхем

1.5. Типові корпуси мікросхем

Глава 2. Цифрові інтегральні мікросхеми

2.1. Призначення і застосування

2.2. Логічні функції, реалізовані за допомогою цифрових мікросхем

2.3. Класифікація та основні електричні параметри цифрових мікросхем

2.4. Схеми транзисторно-транзисторної логіки

2.4.1. Основні електричні параметри мікросхем серій ТТЛ

2.4.2. Функціональний склад мікросхем серій ТТЛ

2.4.3. Деякі особливості застосування мікросхем серій ТТЛ

2.5. Мікросхеми эмиттерно-зв’язаної логіки

2.5.1. Функціональний склад мікросхем серій ЕСЛ

2.5.2. Основні електричні параметри мікросхем серій ЕСЛ

2.5.3. Деякі особливості застосування мікросхем серій ЕСЛ

2.6. Цифрові мікросхеми на МОП-транзисторах

Глава 3. Мікропроцесори і мікроеом

3.1. Мікропроцесори

3.1.1. Схемотехнологические особливості МПК

3.1.2. Основні характеристики МПК

3.2. Мікропроцесорний комплект серії КР580

3.2.1 Мікросхема КР580ВМ80Л

3.2.2 Мікросхема КР580ВВ51А

3.2.3. Мікросхема КР580ВИ53

3.2.4 Мікросхема КР580ВВ55А

3.2.6. Мікросхема КР580ВН

3.2.7 Мікросхема КР580ГФ

3 2 5. Мікросхема КР580ВТ5715ч

3.2.6 Мікросхема КР580ВН5

3 2.7 Мікросхема КР58ОГФ24

3.2.8 Мікросхема КР580ВК28 і КР580ВК38

3.2.9. Мікросхеми КР580ИР82 і КР580ИР83

3.2.10 Мікросхеми КР58ОВА86 і КР580ВА87

3.2.11 Мікросхема КР58ОВГ75

3.2.12. Мікросхема КР580ВВ79

3.3. Мікропроцесорний комплект серії КР588

3 3.1. Мікросхема КР588ВС2

3.3.2. Мікросхема КР588ВУ2

3.3.3 Мікросхема КР588ВП

3.3.4. Мікросхема КР588ИР1

3.3.5. Мікросхема КР588ВА1

3.3.6. Мікросхема КР588ВГ2

3.4. Мікропроцесорний комплект серії К1800

3.4.1 Мікросхема К1800ВС1

3.4.2. Мікросхема К1800ВБ2

3.4.3 Мікросхема К1800БТЗ

3.4.4 Мікросхема К1800ВР8

3.4.5 Мікросхема К1800РП6

3.4.6. Мікросхема KJ8O0BA4

3.4.7. Мікросхема К1800ВА7

3.4.8. Мікросхема К1800ВУ1

3.5. Мікропроцесорний комплект серії КР1801

3.5.1 Мікросхема КР1801ВМ1

3.5.2 Мікросхема КР1801ВП1-030

3.5.3 Мікросхема КР1801ВП1-033

3.5.4. Мікросхема КР 1801ВП1-034

3.5.5. Мікросхема КР1801ВП1-035

3.6. Мікропроцесорний комплект серії КР(КМ)1802

3.6.1 Мікросхема КР1802ВС1

3.6.2. Мікросхема КР1802ИР1

3.6.3. Мікросхема KPi802BPJ

3.6.4. Мікросхема KP1802BBJ

3.6.5 Мікросхема КР1802ВРЗ

3.6.6 Мікросхема КМ1802ВР4

3 6.7 Мікросхема КМ1802ВР5

3.6.8. Мікросхема КМ1802ИМ1

3.7. Мікропроцесорний комплект серії КМ (КР) 1804

3.7.1. Мікросхема КМ1804ВС1

3.7.2. Мікросхема КМ1804ВС2

3.7.3 Мікросхеми КМ1804ВУ1 і КМ1804ВУ2

3.7.4. Мікросхеми КМ1804ВУЗ

3.7.5. Мікросхема КМ2804ВУ4

3.7.6 Мікросхема КМ1804ИР1

3.7.7. Мікросхема КМ1804ВР1

3.7.8. Мікросхема КМ18О4ВР2

3.7.9. Мікросхема КМ1804ВА1

3.7.10. Мікросхема КМ1804ВА2

3 7.11 Мікросхема КМ1804ВАЗ

3.7.12. Мікросхема КМ1804ИР2

3.7.13. Мікросхема КМ1804ИРЗ

3.7.14. Мікросхема КМ1804ГП

3 7.15. Мікросхема КМ1804ВН1

3.7.16 Мікросхема К. М1804ВРЗ

3.7.17. Мікросхема КМ1804ВУ5

3.7.18. Мікросхема КМ1804ВЖ1

3 8. Мікропроцесорний комплект серії КР1810

3.8 1. Мікросхема КРШ0ВМ86

3.8.2. Мікросхема КР1810ГФ84

3.8 3 Мікросхема КР1810ВГ88

3.8.4. Мікросхема КР1810ВГ89

3.8.5. Мікросхема КР181СЗН59А

3.9. Однокристальні мікроеом

3 9.1. Однокристальні мнкроЭВМ серії КМ(КР)1814

3.9.2. Однокристальні мікроеом серії КМ1816

3.9.3. Одпокрпстальнь-е мнкроЭВМ серії КР1820

Глава 4. Інтегральні мікросхеми запам’ятовуючих пристроїв

4.1. Основні характеристики

4.2. Елементи запам’ятовуючих пристроїв

4.2.1. Запам’ятовуючі елементи на біполярних транзисторах

4.2 2. Запам’ятовуючі елементи на МОП-транзисторах

Глава 5. Аналогові інтегральні мікросхеми

5.2.2. Універсальні операційні підсилювачі

5.2.3. Прецизійні операційні підсилювачі

5.2.4. Швидкодіючі операційні підсилювачі

5.2.5. Микроыощпые і регульовані операційні підсилювачі

5.2.6. Потужні і високовольтні операційні підсилювачі

5.2.7. Багатоканальні операційні підсилювачі

5.3. Компаратори

5.4. Аналогові перемножнтели

5.5. Мікросхеми для теле — і радіоприймальних пристроїв

5.5.1. Мікросхеми для телевізійних приймачів

5.5.2. Мікросхеми для радіоприймачів і магнітофонів

5.5.3. Підсилювачі низької частоти

5.6. Інтегральні цифро-аналогові і аналого-цифрові перетворювачі

5.6.1 Цифро-аналогові перетворювачі

5.6.2. Аналого-цифрові перетворювачі

5.6.3. Пристрій вибірки і зберігання аналогових сигналів

Глава 6. Рекомендації по конструктивно-технологічному застосування мікросхем

6.1. Надійність мікросхем і радіоелектронної апаратури

6.3. Вплив Зовнішніх факторів при виробництві апаратури

6.4. Формування і обрізка висновків

6.5. Лудіння і паяння

6.6. Установка мікросхем на друковані плати

6.7. Поверхневий монтаж мікросхеми

6.8. Захист мікросхем від електричних впливів

Додаток

Список літератури

Передмова

З часу випуску довідкового посібника «Аналогові і цифрові інтегральні мікросхеми» минуло не так вже багато часу. Однак триваючий прогрес у проектуванні БІС і НВІС і технології їх виготовлення забезпечує стійке збільшення функціональної густини кристалів. У зв’язку з цим виникла необхідність створення нового довідкового видання.

У цьому довіднику більшу увагу приділено одному з найбільш перспективних напрямків мікроелектроніки — мікропроцесорних комплектів (МПК). Наведено порівняльний аналіз перспективних МПК, що дозволить читачеві здійснити оптимальний вибір елементної бази для конкретних застосувань. Значне місце займають технічні характеристики і функціональні особливості основних перспективних серій однокристальних мікроеом. В цих мікросхемах поряд з пристроями обробки інформації на одному кристалі розміщені оперативні і постійні запам’ятовувальні пристрої, генератор, порти введення/виводу, що дозволить споживачу створювати високопродуктивні контролери з мінімальним числом мікросхем.

Читачеві буде цікавий огляд етапів розвитку стандартних цифрових мікросхем: замість старих серій ТТЛ і ТТЛШ наведено мікросхеми-аналоги 54/74AS, ALS, FAST; включені серії 1530, 1533, КР1533, 1531, КР1531; описано нові серії схем ЕСЛ і КМОП 1500, К1500, 1561, 1564; розширена інформація про склад серії К561. Більш детально дані характеристики типів ЗУ з об’ємом пам’яті до 256К біт. Значну увагу приділено одному з нових напрямків мікроелектроніки — матричним мікросхем.

Поряд з матеріалом по цифрових мікросхем великий розділ присвячений аналогових мікросхем.

У розділі за конструктивно-технологічною застосування описані конструкції корпусів мікросхем, що призначені для поверхневого монтажу, та особливості технології.

Глава 1. Термінологія в мікроелектроніці, класифікація і питання конструювання інтегральних мікросхем

1.1. Розвиток термінології

Мікроелектроніка — це область електроніки, що займається створенням електронних функціональних вузлів, блоків і пристроїв в микроминиатюрном інтегральному виконанні. Хід розвитку електроніки був зумовлений різким збільшенням функцій, виконуваних РЕА, і підвищенням вимог до її надійності.

Прогрес технології і схемотехніки, що дозволив створити нову елементну базу, був у 60-70-х роках настільки швидким, що він не тільки змістив акценти у mhoi їх усталених термінах радіоелектроніки, але і значно поповнив її словниковий запас. Відома стихійність цього процесу призвела до багатьох різночитань понять і термінів, так як процес початкового розвитку термінології йшов одночасно на декількох мовах при інтенсивному обміні інформацією між країнами.

Упорядкування вітчизняних термінів і визначень у галузі мікроелектроніки було зроблено у 1967 р. коли Міжнародна електротехнічна комісія (МЕК) видала документ (додаток), що включає визначення кількох загальних основоположних термінів, таких як мікроелектроніка, інтегральна мікросхема і інші, та у зв’язку зі значним розширенням сфери застосування мікросхем виникла необхідність у Державному стандарті з термінологічних питань. Такий стандарт був розроблений і затверджений в 1971 р. (ГОСТ 17021-71). Він включав 16 термінів, причому поряд з загальними поняттями були дані однозначні визначення і для частин мікросхем (підкладка, корпус).

Терміни, визначення яких дано в зазначеному Гості, знайшли своє відображення в технічній документації. У 1975 р термінологічний стандарт був розширений (ГОСТ 17021-75) у зв’язку з появою таких нових понять, як щільність упаковки, ступінь інтеграції, велика інтегральна схема та ін.

У 1979 р. був затверджений стандарт СЕВ за термінами та визначеннями в області мікроелектроніки (СТ СЭВ 1623-79) і в 1981 р. в ГОСТ 17021-75 були введені відповідні зміни до цього документа, які стосуються термінів і визначень для мікропроцесорів (МП). У 1987 р. в ГОСТ 27394-87 «Мікросхеми інтегральні замовні і полузаказиые» були введені визначення термінів, що розширюють поняття кристал мікросхеми, а також мікросхем загального призначення, замовних і полузакачных. У 1988 р. з урахуванням зазначених змін виданий ГОСТ 17021-88.

1.2. Термінологія в мікроелектроніці згідно ГОСТ 17021-88

1.2.1. Мікросхеми, елементи, компоненти

Інтегральна мікросхема — мікроелектронний виріб, що виконує визначену функцію перетворення, обробки сигналу і (або) накопичення інформації і має високу щільність упаковки електрично з’єднаних елементів (або елементів і компонентів) та (або) кристалів, яке з точки зору вимог до випробувань, приймання, постачання та експлуатації розглядається як єдине ціле.

Елемент інтегральної мікросхеми — це частина інтегральної мікросхеми, що реалізує функцію якого-небудь электрорадиоэлемента (наприклад, транзистори, діоди, резистори, конденсатори), яка виконана нероздільно від кристала або підкладки та не може бути виділена як самостійний виріб з точки зору вимог до випробувань, приймання, постачання та експлуатації. Приклади інтегральних елементів, плівковий резистор в гібридної мікросхеми, транзистор напівпровідникової мікросхеми.

Компонент інтегральної мікросхеми — це частина інтегральної мікросхеми, що реалізує функції якого-небудь электрорадиоэлемента, яка може бути виділена як самостійний виріб з точки зору вимог до випробувань, приймання, постачання та експлуатації. Компонент є частиною гібридної мікросхеми.

Цифрова інтегральна мікросхема — мікросхема, призначена для перетворення та обробки сигналів, що змінюються за законом дискретної функції

Аналогова інтегральна мікросхема — мікросхема, призначена для перетворення та обробки сигналів, що змінюються за законом безупинної функції.

1.2.2. Елементи конструкції мікросхем

При розробці технічної документації або при складанні описів конструкцій мікросхем ГОСТ зобов’язує користуватися загальними термінами (корпус, підкладка, плата, пластина, кристал), а також деякими спеціальними, якими визначаються особливості внутрішньої будови мікросхем.

Корпус — частина конструкції інтегральної мікросхеми, призначена для захисту мікросхеми від зовнішніх впливів і для з’єднання з зовнішніми електричними ланцюгами допомогою висновків. Типи і розміри корпусів мікросхем, а також розташування і число їх висновків стандартизовані (див. ГОСТ 17467-79).

Підкладка — заготівля з діелектричного матеріалу, призначена для нанесення на неї елементів гібридних і плівкових інтегральних мікросхем межэлементных і (або) межкомпонентных сполук, а також контактних майданчиків.

Плата — частина підкладки (або вся підкладка) гібридної інтегральної мікросхеми, на поверхні якої нанесено плівкові елементи мікросхеми, межэлементные і межкомпонентные з’єднання та контактні площадки.

Завантажити довідник Цифрові і аналогові інтегральні мікросхеми . Москва, Видавництво Радіо і зв’язок, 1990

143502 МО, р. Істра-2, вул. Заводська, 43А. Тел. (49631) 4-66-21. E-mail: toroid2011@mail.ru

Короткий опис статті: мікросхеми довідник

Джерело: Довідник: Цифрові та аналогові інтегральні мікросхеми

Також ви можете прочитати